东吴证券：重点关注2026年M9产业链、光互联产业链投资机遇

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，重点关注2026年 M9产业链、光互联产业链投资机遇。PCB 材料向M9等级升级、光电共封装及"光入柜内"的确定性技术趋势。因此该行建议2026年重点关注 PCB M9 材料产业链投资机遇，以及CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。 东吴证券主要观点如下： SerDes 代际跃迁，驱动算力互联介质升级 算力芯片的互联带宽已成为衡量其性能的核心指标，而 SerDes(高速串行解串器)作为高速 IO 端口的核 心技术组件，其速率迭代直接决定了芯片互联带宽的上限。以英伟达为例，NVLink SerDes 已从 Ampere 架构的 56Gbps 演进至 Blackwell 架构的 224Gbps，支撑单芯片互联带宽实现代际跨越。然而， SerDes 速率的持续提升对 AI 服务器，交换机的信号传输介质提出严苛挑战。从速率瓶颈看，224G 以 上信号高频衰减剧增，驱动 PCB 覆铜板向 M9 级别升级;从功耗瓶颈看，SerDes 功耗占比随速率攀升， 光互联亟需通过光电近封装、共封装技术缩短与交换芯片的物理距离，以替代传统可插拔方案，实现能 效跃升。 Rubi ...