华懋科技2月25日获融资买入2.73亿元，融资余额15.85亿元

2月25日，华懋科技涨1.13%，成交额14.40亿元。两融数据显示，当日华懋科技获融资买入额2.73亿 元，融资偿还1.55亿元，融资净买入1.18亿元。截至2月25日，华懋科技融资融券余额合计15.92亿元。 融资方面，华懋科技当日融资买入2.73亿元。当前融资余额15.85亿元，占流通市值的5.56%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，华懋科技2月25日融券偿还8300.00股，融券卖出2.74万股，按当日收盘价计算，卖出金额 236.93万元；融券余量8.03万股，融券余额694.35万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，华懋科技股东户数2.85万，较上期增加44.49%；人均流通股11549股，较上期减少 30.70%。2025年1月-9月，华懋科技实现营业收入17.84亿元，同比增长15.87%；归母净利润1.72亿元， 同比减少12.06%。 分红方面，华懋科技A股上市后累计派现8.84亿元。近三年，累计派现1.52亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，华懋科技十大流通股东中，博时汇兴回报一年持有期混合 （011056）位居第五大流通股东， ...