马年首个半导体IPO获受理，国家大基金持股，拟募资13.20亿

芯东西2月26日报道，2月25日，江苏半导体材料商鑫华科技科创板IPO申请获受理。这也是科创板马年新受理的首单IPO。 鑫华科技成立于2015年11月，是国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业，也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英 寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业，获授国家级专精特新"小巨人"企业荣誉。 其生产的电子级多晶硅，是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料。 经过持续技术攻关，该公司攻克成套稳定量产的核心工艺难题，建成5000吨/年的大规模产线。其产品关键指标全面达到国际先进水平，部分 核心指标实现超越。 鑫华科技的电子级多晶硅产品在国内已经取得了较高市场地位，被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议，前 十大客户涵盖了西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。 根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，位居第一。 目前，鑫华科技是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。 本次IPO，鑫华科技拟募资13.20亿元 ...