广信材料：公司暂未考虑并购重组芯片公司的相关计划

证券日报网讯2月26日，广信材料（300537）在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前仍旧以聚焦 新型功能型材料解决方案为主营业务，暂未考虑并购重组芯片公司的相关计划，具体到芯片行业如有也 应该是关注相关领域的新型功能型材料机会。公司将密切留意所处行业变化和机会，并及时关注资本市 场动态以及政策变化，将认真研究相关政策、优化方案，积极探讨包括并购重组在内的多种战略发展举 措，以最合适的方式优化公司资源配置，拓宽市场渠道，提升经营业绩，推动公司实现高质量发展。 ...