博通(AVGO.US)押注3.5D/3D堆叠技术：剑指百万级AI芯片出货 2027年冲击数十亿美元规模

在人工智能算力需求持续攀升的背景下，博通(AVGO.US)正加速推进其新一代堆叠式AI定制芯片商业 化进程。公司表示，基于这一堆叠封装技术，到2027年预计至少可销售100万颗芯片，潜在收入规模或 达数十亿美元。 从技术层面看，博通的堆叠方案允许客户灵活组合不同制程节点，由台积电在制造阶段完成上下芯片的 融合封装。公司正在开发更多基于该技术的产品，计划今年下半年再交付两款相关芯片，并在2027年对 另外三款产品进行工程验证。此外，博通工程师正探索更高阶形态，目标是实现最多八组双芯片堆叠的 复杂设计。 周四，芯片股普跌，博通(AVGO.US)跌超3%，美国超微公司(AMD.US)跌超2.4%，台积电(TSM.US)跌 超1.7%，英伟达(NVDA.US)跌超2.5%。 博通方面指出，预计到2027年累计销量达100万颗的芯片，并不仅限于富士通这一单一项目，还包括多 款为其他客户开发的堆叠式芯片设计。Bharadwaj表示："现在，几乎我们所有的客户都在采用这项技 术。" 与市场部分竞争对手不同，博通并不直接设计完整的AI芯片，而是与客户深度合作，参与从早期架构 到物理版图落地的全过程。其合作对象包括谷歌(GOO ...