英伟达财报引爆AI硬件需求！CPO、PCB、液冷，哪些赛道最受益？

2月25日英伟达披露2026财年Q4财报，单季营收681亿美元、净利429.6亿美元，三项核心数据均创历史 新高且远超分析师预期，同时下季营收指引及新架构芯片进展释放强烈信号。此次财报最亮眼的是数据 中心业务，单季营收623亿美元，占总营收的91%以上，同比增速达75%。英伟达的毛利率高达75%，远 超芯片行业平均水平。Blackwell架构的Grace Blackwell平台已成为推理业务的核心，能将每个token的成 本降低一个数量级。下一代Vera Rubin架构目前已向客户交付首批样品，预计2026下半年正式出货，其 性能功耗比将提升10倍。英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上强调，智能体AI的拐点已经到来，算力直 接转化为收入，全球AI基建仍处于早期阶段，长期赛道空间广阔。 华创证券电子首席分析师岳阳认为，英伟达最新业绩远超预期，加上CEO黄仁勋关于"智能体AI拐点到 来"的积极表态，极大地提振了全球市场对AI算力前景的信心。作为AI硬件的核心，英伟达芯片需求的 强劲，直接带动了上游硬件产业链的景气度。东吴证券指出，CPO交换机规模放量在即，核心供应商迎 增长机遇，英伟达CPO交换机产品矩阵抢先卡位，构 ...