车载芯片国产化攻坚 资本聚焦头部先进领域

作为汽车智能化的核心"算力底座"，车载芯片国产化进程正加速突破。2026年开年，车载芯片领域融资热度持续走高，蔚来芯片子公司、仁芯科技、研微半 导体等一批国内车载芯片企业密集斩获大额融资。 相较于前几年半导体产业融资"小额分散"且集中于基础封装、中低端芯片设计等环节，当前资本正加速向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯 片、半导体制造等核心领域倾斜，推动车载芯片国产化从"量的积累"向"质的飞跃"转型。 长城汽车相关技术负责人向经济观察报表示："如今资本布局更具针对性，呈现'头部集中、高端聚焦'的鲜明特征。这种资本精准布局背后，是国内汽车产 业供应链自主可控的迫切需求，也是政策重点支持的方向。不管是车企本身，还是国家战略导向，都会促使车载芯片国产化加速实现关键领域突破。" 国产芯片再迎融资热潮，车企追求自主可控 2月26日，蔚来集团发布公告称，其芯片子公司安徽神玑技术有限公司已完成首轮股权融资协议签署，融资金额达22.57亿元，投后估值接近百亿元。安徽神 玑核心产品"神玑NX9031"为5nm车规工艺高阶智能辅助驾驶芯片，本轮融资之后，神玑公司还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领 ...