沪硅产业2025年营收增长9.69% 净亏损14.76亿元

2025年，全球半导体市场延续高增长态势，根据WSTS及Techinsights预测，全球半导体市场规模将达到 7,720亿美元，同比增长22.5%。AI应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，300mm半导体硅片 受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升。 沪硅产业指出，公司的经营表现与整体市场情况一致。300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长约 26%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%。 相比之下，200mm及以下半导体硅片市场仍处于疲软状态。受消费类电子、工业电子等终端市场需求 低迷影响，200mm硅片出货面积同比下滑约3%，产能利用率相对较低。SOI硅片市场规模仅为13.2亿美 元，同比下跌13.6%。 公司200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量较2024年同期略增长约5%，收入也有所增长。其中子公司 新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料业务增长显著，收入大幅增长超过100%。但子公司新傲科技从事的 200mm SOI硅片的受托加工服务的销量大幅减少，收入减少超过40%，导致受托加工服务的毛利率转 负。 2月27日，沪硅产业（68 ...