庄思民：高通以AI原生6G加速下一代无线技术落地

【环球网科技报道记者 心月】2026世界移动通信大会（MWC）巴塞罗那站即将启幕，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士（Dr. John E Smee）日 前发表博客文章，称高通将在本届展会上集中展示6G领域面向智能化与高效化的前沿工程实践成果，围绕6G基础技术演进、AI原生设计打造全新体验、感 知赋能的数字孪生平台三大核心主题，全方位呈现从空口技术基础到AI原生服务的全链路6G技术探索，推动6G技术从概念加速向原型落地。 庄思民认为，无线连接技术正持续迭代演进，终端、服务和网络的智能化程度不断提升，其在日常生活中的重要性愈发凸显。随着用户对边缘侧AI的期待 与需求持续提升，未来6G无线系统的核心要求已不仅是实现更高的数据传输速率，更要完成效率提升、情境自适应的升级，同时支撑跨终端和基础设施的 新型服务，这也是高通6G技术研发与工程实践的核心方向。 针对AI原生体验与服务的打造，庄思民称，随着AI驱动型应用的快速发展，无线通信系统的核心挑战已从单纯的比特传输转变为保障全场景下的一致体 验，分布式计算、协同通信与情境感知自适应成为6G技术研发的重要课题。高通将在展会上展示四大核心技术成果：一是智能体AI和A ...