富士康：与HCL印度合资半导体封装厂动工 多基地布局完善全球供应链

富士康对青岛新核芯的投入持续加码，2024年3月及2025年先后两次增资，累计增资超3.3亿元，其 中2025年6月，富士康母公司鸿海集团再度加码2.32亿元，通过注资与股权收购进一步扩大先进封装布 局。截至2024年11月，该工厂出货量已突破5万片，成为西海岸新区集成电路产业的重要支柱，其满产 后年产能将达36万片晶圆，可实现每月3万片12英寸芯片的封装测试能力。此外，富士康还通过工业富 联收购日月光投控位于中国大陆的4座工厂，其中包括位于山东威海的日月新半导体有限公司，重点布 局车用第三代半导体碳化矽（SiC）、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装，同时通过鸿腾精密 收购山东华云光电70%股权，完善新世代移动通信领域布局，形成了以青岛、威海为核心的山东半导体 产业集群，为其电动车、机器人等新兴产业提供技术储备。 除中国基地外，越南作为富士康重要的海外制造与半导体配套基地，布局同样日趋完善。富士康自 2000年代进入越南以来，截至2024年在当地投资已超过32亿美元，制造业务主要集中在北部的北宁省和 北江省，形成了多元化的产业布局。其中，富士康全资控股的越南富山科技公司位于北宁省越南新加坡 工业园区， ...