车规CIS芯片市场需求增长，晶方科技2025年净利润同比大增46.23%

根据研究机构YOLE在2025年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2025年前三季度出货量为63.5亿颗，同比去年增长4%，预计2025年全年出货量将达89亿 颗；从全球CIS市场收入来看，2024年全年收入达232亿美元。相关机构预计至2030年，全球CIS市场将保持平稳增长到301亿美元，但产品结构将发生较大 变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。 晶方科技具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶 圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封 装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多 产品。 晶方科技为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科 技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有 ...