智研咨询发布：集成电路封测分析报告（附市场现状、运行态势、竞争格局及前景分析）

报告导读： 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的"可使用性"与"品质确定性"，广泛支撑各类电子设备领域。 作为我国战略性、基础性产业，该行业持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障。全球范围内，封测行业市场规模呈波动扩张态势，产 能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，头部企业集聚效应显著，先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，细分领域中 倒装芯片规模最大，芯粒多芯片集成封装增长最快。中国大陆封测市场稳步发展，虽仍以传统封装为主，但先进封装领域追赶势头强劲，凭借庞大消费市场 与国产替代需求，增长潜力突出，且在全球前十大封测企业中占据重要地位。未来，中国封测行业将朝着高端化、协同化、差异化方向发展，聚焦先进封装 技术攻关，深化产业链协同，完善国产化生态，实现高质量发展。 观点抢先知： 行业概述：集成电路封测是集成电路封装与测试的统称，处于半导体产业链后道工序，连接晶圆制造与终端应用，核心价值是实现芯片的"可使用性"与"品 质确定性"。其中封装是通过多种工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等核心功能且适配PCB装配 ...