比亚迪、陶氏供应商，先进封装材料“小巨人”，冲IPO！

[DT新材料]获悉，2月26日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司完成IPO辅导备案登记，辅导机构为国信证券。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤 回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。 公司主营 电子信息功能材料与导热散热功能材料，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在 AI服务器、先进封装以及新能 源汽车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热 性能提出了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。 在导热散热功能材料领域，公司产品已进入产业链头部企业供应体系，包括汉高、陶氏化学、迈图、莱尔德以及比亚迪。高端客户认证周期较长，一旦形 成稳定供应关系，通常能够构建较强的技术壁垒与订单粘性。 Rubin芯片采用的是TSMC的CoWoS 2.5D封装工艺平台，热界面材料（TIM）是决定封装热性能的核心部件之一，这是先进封装必不可少的一环。其中常 用的TIM1/1.5/2产品类型如液态金属、石墨烯、铟片、相 ...