算力｜从芯片角度看英伟达GTC前瞻

文｜徐涛 胡叶倩雯 夏胤磊 王子源 程子盈 叶达 英伟达GTC 2026大会召开在即，我们预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能 在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节，带来数据互联、供能等设计架构革新，正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步 提升。同时英伟达或发布LPU推理芯片，将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向，分 享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。我们看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑 现的信心。 2）供能体系方面：供电和能耗已逐步成为制约算力基座扩张的一大瓶颈，800V高压直流（HVDC）供电系统、模块化供电等方案有望 落地，有望带来埋嵌PCB工艺、GaN三代半导体等工艺/产品升级。 ▍看点3：英伟达有望发布全新推理芯片LPU强化推理产品线。 英伟达有望将AI推理上升为系统级基础设施，LPU+CPX的PD分离方案强化推理产品线。 LPU方面：GTC大会上，我们预计英伟达将推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，预 ...