美光(MU.US)官宣HBM4量产 绑定英伟达(NVDA.US)Vera Rubin平台抢占先机

这种订单高度锁定的态势，标志着HBM市场已由传统的周期性现货贸易，彻底转型为基于定制化技术 协同的深度绑定模式，美光作为美国本土唯一的HBM主要供应商，其战略溢价正在加速释放。 为了在技术代差上保持领先，美光并未止步于12层堆叠的量产。公司宣布已开始向核心客户交付更具颠 覆性的48GB 16-Hi HBM4样品，单颗容量较当前量产版本提升了33%，旨在为Vera Rubin平台的后续升 级版提供更强大的显存冗余。与此同时，美光正紧锣密鼓地推进下一代HBM4E的研发，预计将在2026 年下半年进入抽样阶段。 除了在显存领域持续发力，美光在GTC期间展示的系统级存储协同能力同样不容小觑。业界首款进入量 产阶段的PCIe 6.0数据中心SSD(Micron 9650)以28 GB/s的顺序读取速度刷新了行业纪录，配合专为Vera CPU设计的192GB SOCAMM2内存模块，美光正在构建一个覆盖GPU显存、系统内存及高速缓存的完 整存储闭环。 美光不仅在会场正式确认为英伟达下一代Vera Rubin AI平台量产高性能HBM4显存，更凭借其全栈存储 解决方案的集中落地，展示了其在算力（核心股）供应链中不可或缺的生 ...