联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发。芯片工艺方面，每年台积电量产的最先进工艺都优先供应给苹果，毕竟苹果的订单太大了，苹果一家就给台积电贡献26%的收入，而联发科、高通等给台积电贡献的收入不到一成，如此情况下台积电当然优先照顾苹果了。 苹果另一个优势则是它在自研核心架构方面的独特优势，多年来它是手机芯片行业唯一长期坚持自研核心架构的芯片企业，它研发的M系处理器更是ARM阵营唯一在性能方面媲美Intel的处理器，更凸显出苹果在核心架构研发方面的领先优势。 不过这几年苹果在自研核心架构方面有点力不从心，诸多技术天才的离开导致苹果的自研核心架构无法再如此前那样每年提升20%-30%的性能，从A15处理器到A17处理器都只是提升了一成左右。 芯片工艺方面研发也日益困难，台积电在3纳米工艺延迟了一年量产，去年为A17处理器代工却发现3纳米工艺性能不如预期，A17处理器性能提升仅10%却存在功耗过高的问题 ...