电子行业快评报告：台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维持高景气

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 行 [Table_Title] [Table_IndustryRank] 业 台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维 强于大市 研 (维持) 究 持高景气 [Table_ReportType] [Table_ReportDate] ——电子行业快评报告 2024年06月18日 [行Ta业ble核_S心um观m点ar：y] [行Ta业ble相_C对ha沪rt] 深 300 指数表现 6 月 17 日，据台湾《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台 积电将针对先进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨 电子 沪深300 5% 10%-20%。 0% 行 -5% 业 投资要点： -10% -15% 快 -20% ⚫ AI算力加速建设，拉动2.5D/3D先进封装需求：随着AI超万亿参数大 -25% 评 模型的推出，AI 加速器硬件的需求持续提升，进一步拉动先进封装需 -30% 报 -35% 求。2.5D 堆叠技术方面，此前在 5 月的欧洲技术研讨会上，台积电宣 告 布计划至少到 2026年，以超过 60%的复合年增长率扩大 CoWoS 产能， ...