华龙证券华龙内参2024年第111期，总第1670期（电子版）

0680 （本刊物为中风险等级产品，敬请投资者参阅正文后的免责声明） 2024 年第 111 期，总第 1670 期（电子版） 2024 年 06 月 20 日 星期四 一、市场分析 预判你的预判 如何应对？ 周三市场全天震荡调整，创业板指领跌。 总体上个股跌多涨少，全市场超 3500 只个股下跌。沪深两市成交额 7048 亿，较上个交易日缩量 322 亿。 敬请参阅正文之后的免责声明 - 1 - 3、投顾观点 4、概念热点 HBM 属于图形 DDR 内存的一种，通过使用先进的封装方法（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM， 与 GPU 通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为 数据中心新一代内存解决方案。HBM 的高焊盘数和短迹线长度需要 2.5D 先进封装技术，以实现密集的短连 接。而日前，三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封 装服务，预计这项技术将用于将于 2025 年推出的 HBM4。 Yole 预计，全球先进封装市场规模有望从 2023 年的 468.3 亿美元增长到 2028 年的 785.5 ...