长电科技：国内半导体封测龙头，半导体涨价潮已扩散到晶圆代工端，公司一季度扣非净利润增速超90%

国内半导体封测龙头，半导体涨价潮已扩散到晶圆代工端，公司一季度扣非净利润增速超 90% 摘要：近期融资买入情况活跃。 作者：市值风云App：天成henry 公司近期看点： 1、一季度是公司盈利低点，全年逐季增长。 2、受益存储市场的巨大成长。 3、收购一家半导体公司80%股权，拓宽存储器封测布局。 4、新工艺已按计划进入稳定量产阶段。 以下为付费部分（不可见） 一、公司简介及业绩情况 长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中 道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技 术合作并提供高效的产业链支持。 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务 和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智 造等领域。 （长电科技晶圆级封 ...