（来源：淘金ETF） 1. 北方华创（002371） 作为国内半导体设备绝对龙头，北方华创的主营业务覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类核心 制程设备，是存储芯片制造的上游基石。在存储芯片涨价周期中，国内存储厂扩产与技术升级将直接带 动其设备订单增长。其在3D NAND、HBM等先进制程设备领域的突破，深度适配国产存储的技术迭代 需求，不仅为长江存储、长鑫科技等头部企业提供设备支撑，更在全球存储设备市场中建立起国产替代 的核心竞争力。随着存储芯片行业进入超级周期，原厂扩产与技术升级的需求将持续释放，北方华创凭 借全品类设备布局与技术积累，将充分受益于存储厂资本开支的增长，同时其在海外市场的拓展也将进 一步打开成长空间。 2. 华虹公司（688347） 国内特色工艺制造龙头，华虹公司具备成熟的存储芯片代工能力，聚焦NOR Flash、eMMC、SPI NAND 等存储品类，是国内少数能提供存储芯片代工服务的企业。在存储涨价潮下，其代工订单量价齐升，与 国内存储企业的深度绑定，使其充分承接国产替代的产能转移需求。随着AI与消费电子需求复苏，存 储芯片代工产能紧张格局将持续，华虹公司凭借成熟的工艺与稳定的产能交 ...

开源证券近日发布半导体行业点评报告：据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨， 预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅 高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如 HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。 以下为研究报告摘要： 台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409 亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法 说会，台积电首次将"先进封装、测试及掩膜版制造等"对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约 10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将 高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进 封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 产能扩 ...

半导体龙头ETF工银（159665）业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率，管理人为工银瑞信基金管 理有限公司，基金经理为史宝珖，成立（2022-12-22）以来回报为97.89%，近一个月回报为10.68%。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 来源：新浪基金∞工作室 2月3日，半导体龙头ETF工银（159665）开盘涨1.46%，报2.010元。半导体龙头ETF工银（159665）重 仓股方面，中芯国际开盘涨1.39%，海光信息涨1.94%，寒武纪涨1.05%，北方华创涨1.05%，兆易创新 涨3.75%，中微公司涨2.41%，澜起科技涨3.86%，豪威集团涨1.49%，拓荆科技涨2.02%，长电科技涨 2.40%。 ...

重申看好先进封装、国产算力及 CPU 产业链 20260202 摘要 半导体封测行业进入强周期，台厂和陆厂封测涨价，存储封测行情启动， 南茂等台厂涨价幅度达 30%-40%，国科微、中微半导体等传统封测也 发布涨价通知，日月光等龙头企业报价涨幅接近 20%。 国内企业加速卡位先进封装环节，2026 年将成为国内先进封装产能从 小批量到大规模扩张的起点。长电科技、通富微电、永新电子、华天科 技等公司在 2.5D 技术上取得进展，盛合晶微 IPO 将重塑封测行业估值 体系。 国产模型进入密集发布期，字节跳动等公司推出新模型，对推理侧需求 有明确拉动作用。字节跳动 1 月份日均 token 消耗量约 60 万亿，中期 目标为 180 万亿，春节期间算力需求激增，计划投入 1,000-1,500 万 K8S 支持算力储备。 主要云厂商如华为 Atlas、升思等将从单卡切换至超节点采购方案，以 提升推理性能与性价比，2026 年是国产算力产业链明确元年，看好相 关产业链。 CPU 需求持续增长，微软构建企业级 AI 应用与智能体闭环，客户在工 作负载中使用多个模型，提升 CPU 在调度、管理等环节中的参与度。企 业级用 ...

Core Insights - The global High Bandwidth Memory (HBM) market is experiencing rapid growth, with shipments expected to increase from 1.5 billion gigabytes (GB) in 2023 to 5.7 billion GB by 2026, and revenues projected to rise from $4.35 billion in 2023 to $50 billion in 2026 [6][7][8]. HBM Industry Definition and Advantages - HBM is a high-performance semiconductor memory based on 3D stacking technology, offering high bandwidth and energy efficiency, primarily used in high-performance computing and networking applications [1][4]. - HBM has four main advantages over traditional DRAM: high bandwidth, high capacity, low power consumption, and small size [2][3]. HBM Industry Development Status - HBM technology is becoming a standard for AI acceleration cards (GPUs, TPUs, etc.), with its value share continuing to increase [4][6]. - The demand for HBM is driven by the needs of AI and high-performance computing, with significant growth expected in the coming years [6][10]. HBM Industry Chain - The HBM industry chain includes upstream materials (electrolytes, precursors, IC substrates) and semiconductor equipment (lithography machines, etching machines), with midstream focusing on HBM production and downstream applications in AI, data centers, and high-performance computing [8][9]. HBM Industry Competitive Landscape - The global HBM market is dominated by foreign manufacturers, with SK Hynix holding a 53% market share, followed by Samsung at 38% and Micron at 9% [14][15]. - Domestic companies in China, such as Changxin Memory, Changdian Technology, and others, are making significant progress in the HBM supply chain, aiming to increase local production capabilities [15][16]. HBM Industry Development Trends - HBM is positioned as a critical hardware component for AI and high-performance computing, with its unique 3D stacked structure providing superior bandwidth compared to traditional memory solutions [16][17]. - The future memory landscape will be heterogeneous, with HBM focusing on training scenarios, while other memory types will cater to specific workloads, creating a diverse memory ecosystem for the AI era [17].

来源：新浪基金∞工作室 芯片ETF（159995）业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率，管理人为华夏基金管理有限公司，基 金经理为赵宗庭，成立（2020-01-20）以来回报为100.82%，近一个月回报为14.61%。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 2月2日，芯片ETF（159995）开盘跌1.49%，报1.980元。芯片ETF（159995）重仓股方面，中芯国际开 盘跌1.28%，海光信息跌1.68%，寒武纪跌0.79%，北方华创跌0.75%，兆易创新跌4.47%，中微公司跌 0.99%，澜起科技跌0.47%，豪威集团跌0.51%，拓荆科技跌4.46%，长电科技跌2.10%。 ...

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 集成电路ETF（159546）业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率，管理人为国泰基金管理有限公 司，基金经理为麻绎文，成立（2023-10-11）以来回报为115.09%，近一个月回报为15.33%。 来源：新浪基金∞工作室 2月2日，集成电路ETF（159546）开盘跌3.02%，报2.084元。集成电路ETF（159546）重仓股方面，寒 武纪开盘跌0.79%，中芯国际跌1.28%，海光信息跌1.68%，兆易创新跌4.47%，澜起科技跌0.47%，豪威 集团跌0.51%，紫光国微跌1.22%，长电科技跌2.10%，芯原股份跌3.16%，通富微电跌2.88%。 ...

来源：新浪基金∞工作室 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 芯片ETF广发（159801）业绩比较基准为同期国证半导体芯片指数收益率，管理人为广发基金管理有限 公司，基金经理为曹世宇，成立（2020-01-20）以来回报为99.10%，近一个月回报为14.65%。 2月2日，芯片ETF广发（159801）开盘跌1.50%，报0.982元。芯片ETF广发（159801）重仓股方面，中 芯国际开盘跌1.28%，海光信息跌1.68%，寒武纪跌0.79%，北方华创跌0.75%，兆易创新跌4.47%，中微 公司跌0.99%，澜起科技跌0.47%，豪威集团跌0.51%，拓荆科技跌4.46%，长电科技跌2.10%。 ...

证券之星消息，1月30日半导体板块较上一交易日上涨0.91%，炬光科技领涨。当日上证指数报收于 4117.95，下跌0.96%。深证成指报收于14205.89，下跌0.66%。半导体板块个股涨跌见下表： | 代码 | 名称 | 主力净流入(元) | 主力净占比 游资净流入 (元) | | 游资净占比 | 散户净流入(元) | 散户净占比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688008 | 澜起科技 | 6.43亿 | 4.04% | -4.89 Z | -3.08% | -1.53 Z | -0.97% | | 600584 | 长电科技 | 3.13 Z | 6.89% | -4826.88万 | -1.06% | -2.65 Z | -5.82% | | 688041 | XD海光信 | 3.09亿 | 5.17% | -2.94亿 | -4.93% | -1434.62万 | -0.24% | | 688766 | 普冉股份 | 2.19 Z | 6.70% | -2.11亿 | -6.46% | -790.07万 | -0.24 ...

证券研究报告 行业点评报告 / 2026.01.28 先进封装涨价与扩产共振，强周期与成长共舞 -13% 3% 19% 35% 51% 67% 电子 沪深300 分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 tangjia@ctsec.com ❖ 风险提示：下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险。 请阅读最后一页的重要声明！ 投资评级:看好(维持) 电子 最近 12 月市场表现 分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 zhanxm@ctsec.com 相关报告 1. 《AI Agent 沙箱化有望带来 CPU 新增 量空间》 2026-01-25 2. 《台积电 Capex 与业绩双超预期，先进 制程/封装加速增长 》 2026-01-20 3. 《【财通电子&新科技】行业点评报告： AI 需求与 Capex 共振，国产先进封装迎强 周期》 2026-01-17 核心观点 ❖ 国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持 续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。据半导体产业纵横，行业龙头日月光的封 测报价涨幅将从原预期的 5%-10%上 ...