证券日报网讯长电科技（600584）11月7日在互动平台回答投资者提问时表示，各主要封测公司均在加 大针对客户的属地化产能支持。公司将持续坚持国际化布局，构建坚韧可持续的供应链与灵活的产能调 配机制，保持业务的灵活性与韧性。公司将持续保持超前投入与技术研发布局，1季度-3季度研发投入 同比增长25%，达15.4亿元。今年公司在玻璃基板、CPO光电合封、大尺寸FCBGA等关键技术上持续取 得新突破。 ...

芯片50ETF（516920）业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率，管理人为汇添富基金管理股份有限公 司，基金经理为何丽竹，成立（2021-07-27）以来回报为5.88%，近一个月回报为-5.62%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 来源：新浪基金∞工作室 11月7日，芯片50ETF（516920）开盘跌1.42%，报1.043元。芯片50ETF（516920）重仓股方面，中芯国 际开盘跌1.54%，寒武纪跌1.65%，海光信息跌2.38%，北方华创跌0.83%，澜起科技跌1.75%，兆易创新 跌1.99%，中微公司跌1.11%，豪威集团跌0.53%，芯原股份跌2.23%，长电科技跌1.13%。 ...

2025 年第三季度业绩全面向好，结构性增长趋势延续。2025 年第三季度，A 股半导体板块整体营收达 1570.74 亿元，归母净 利润 180.60 亿元，同比增加 59.91%，环比增长 25.92%，板块盈利能力显著增强。从细分板块看，数字芯片设计营收同比增长 35.01%，模拟芯片设计归母净利润增幅高达 1422.73%，半导体设备和集成电路封测保持强劲增长势头。在毛利率方面，分立 器件板块提升最为显著，环比提升 9.74 个百分点至 29.26%；净利率方面，分立器件板块从 Q1 的 3.58%大幅提升至 11.27%， 盈利改善能力突出。 代工、封测、设备材料保持高景气。晶圆代工板块在第三季度呈现稳健复苏态势，产能利用率维持高位运行。 中芯国际 Q3 产能利用率达 85%-95%，尽管预计四季度急单节奏有所放缓，但 10 月份订单预测仍呈"上升"趋势；华虹半导体产能利用率超 过 100%，处于满负荷运转状态，整体订单相对稳定，高附加值产品成为投产重点。两家公司对第三季度的业绩指引均指向温 和增长，显示出强劲的产能韧性与市场需求。封测板块在 AI、汽车电子等需求驱动下业绩整体向好。长电科技 Q3 ...

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 11月6日，半导体ETF（159813）开盘涨1.63%，报1.120元。半导体ETF（159813）重仓股方面，寒武纪 开盘涨2.82%，中芯国际涨1.77%，海光信息涨2.25%，北方华创涨0.55%，澜起科技涨1.30%，兆易创新 涨2.80%，中微公司涨1.42%，豪威集团涨0.14%，长电科技涨1.00%，紫光国微涨1.14%。 半导体ETF（159813）业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率，管理人为鹏华基金管理有限公司， 基金经理为罗英宇，成立（2020-04-17）以来回报为65.54%，近一个月回报为-8.65%。 来源：新浪基金∞工作室 ...

来源：新浪基金∞工作室 芯片ETF（159995）业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率，管理人为华夏基金管理有限公司，基 金经理为赵宗庭，成立（2020-01-20）以来回报为72.40%，近一个月回报为-8.75%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 11月6日，芯片ETF（159995）开盘涨1.39%，报1.750元。芯片ETF（159995）重仓股方面，寒武纪开盘 涨2.82%，中芯国际涨1.77%，海光信息涨2.25%，北方华创涨0.55%，澜起科技涨1.30%，兆易创新涨 2.80%，中微公司涨1.42%，豪威集团涨0.14%，长电科技涨1.00%，紫光国微涨1.14%。 ...

长电科技今年以来股价跌2.58%，近5个交易日跌4.66%，近20日跌15.62%，近60日涨13.54%。 资料显示，江苏长电科技股份有限公司位于江苏省江阴市滨江中路275号，成立日期1998年11月6日，上 市日期2003年6月3日，公司主营业务涉及集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆 中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服 务。主营业务收入构成为：芯片封测99.59%，其他0.35%，租赁收入0.05%。 11月6日，长电科技盘中上涨2.01%，截至10:53，报39.66元/股，成交9.56亿元，换手率1.36%，总市值 709.68亿元。 资金流向方面，主力资金净流入5093.97万元，特大单买入8089.53万元，占比8.46%，卖出5291.79万 元，占比5.53%；大单买入2.30亿元，占比24.07%，卖出2.07亿元，占比21.66%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，长电科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流 通股东，持股5283.34万股，相比上期减少4832.10万股。华泰柏瑞沪深300ET ...

半导体ETF南方（159325）业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率，管理人为南方基金管理股 份有限公司，基金经理为赵卓雄、何典鸿，成立（2024-10-31）以来回报为46.53%，近一个月回报 为-9.89%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 11月6日，半导体ETF南方（159325）开盘涨1.09%，报1.485元。半导体ETF南方（159325）重仓股方 面，中芯国际开盘涨1.77%，寒武纪涨2.82%，海光信息涨2.25%，北方华创涨0.55%，澜起科技涨 1.30%，兆易创新涨2.80%，中微公司涨1.42%，豪威集团涨0.14%，长电科技涨1.00%，紫光国微涨 1.14%。 来源：新浪基金∞工作室 ...

Investment Rating - The report rates the advanced packaging industry as "stronger than the market" [1] Core Viewpoints - The advanced packaging technology is positioned as a key path to overcome the limitations of Moore's Law, driven by the exponential growth in computing power required for AI and large model training [2][14] - The global advanced packaging market is projected to exceed $79 billion by 2030, highlighting its role as a core growth engine in the semiconductor industry [2][23] - The demand for advanced packaging is surging due to the increasing need for high-performance AI chips, with TSMC's CoWoS technology becoming a critical support process for high-performance AI chips [2][17] Summary by Sections Chapter 1: Growing Demand for Intelligent Computing - The demand for intelligent computing is rapidly increasing, with significant growth in enterprise-level markets [5][9] - China's intelligent computing scale is expected to reach 725.3 EFLOPS in 2024, a year-on-year increase of 74.1% [9][10] Chapter 2: Diverse Packaging Paths - Advanced packaging technologies are evolving rapidly, with a focus on 2.5D/3D packaging solutions that are gaining popularity [2][18] - The global advanced packaging market is expected to grow from $46.1 billion in 2024 to $79.1 billion by 2030, with a compound annual growth rate (CAGR) of 21.71% for 2.5D/3D packaging [23][24] Chapter 3: Investment Recommendations - The report suggests focusing on key players in the advanced packaging sector, such as Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, and JCET [2][24]

Core Viewpoint - The integrated circuit ETF (159546) opened with a decline of 2.02%, indicating a bearish trend in the sector [1] Group 1: ETF Performance - The integrated circuit ETF (159546) opened at 1.795 yuan [1] - Since its establishment on October 11, 2023, the fund has achieved a return of 82.41% [1] - The fund has experienced a decline of 9.04% over the past month [1] Group 2: Major Holdings Performance - Major stocks within the ETF showed significant declines, including: - SMIC down 2.49% [1] - Cambricon down 3.33% [1] - Haiguang Information down 2.54% [1] - Lattice Semiconductor down 3.74% [1] - GigaDevice down 5.33% [1] - OmniVision down 2.07% [1] - Chipone down 1.41% [1] - JCET down 3.16% [1] - Unisoc down 2.46% [1] - Tongfu Microelectronics down 3.35% [1]

Group 1 - The core point of the article highlights the performance of the Chip 50 ETF (516920), which opened at 1.040 yuan with a slight increase of 0.19% [1] - The major holdings of the Chip 50 ETF include companies such as SMIC, Cambricon, and others, with varying performance on the opening day [1] - The ETF's performance benchmark is the CSI Chip Industry Index return, managed by Huatai-PineBridge Fund Management Co., Ltd., with a return of 3.84% since its inception on July 27, 2021, and a recent one-month return of -7.43% [1] Group 2 - Specific stock performances include SMIC up by 0.66%, Cambricon up by 1.74%, and others like Huada Semiconductor and North Huachuang showing minimal changes [1] - The article provides a detailed overview of the ETF's performance metrics and its management structure, indicating a focus on the semiconductor industry [1]