电子行业周报：三星电子出AI解决方案，骁龙6s Gen3提升AI性能

A 三星电子出 AI 解决方案,骁龙 6s Gen3 提升 AI 性能 ——电子行业周报(2024.06.10-2024.06.14) ◼ 核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 玻璃基板:电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core,玻璃基板产 业或将加速发展。电气硝子此次开发出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉 末和陶瓷粉末低温共烧而成,拥有陶瓷的部分性质,不易产生裂纹, 可直接使用 CO2 激光器钻孔,降低量产成本。我们认为,玻璃基板 或将适合 HPC、AI 领域的芯片,相关产业链有望持续受益。 铜连接:GB200 采用铜缆连接,预估 2024 年出货量为 42 万片,相关 产业链或将受益。GB200 采用 72 个 Blackwell GPU 全互连的 NVLink 技术,拥有超过 2英里的 NVLink铜缆。GB200在 2024 年预估出货量 为 42 万片,2025 年将达到 200 万片。我们认为,GB200 出货顺利或 将提振铜连接相关器件需求,相关产业链有望持续受益。 先进封装:三星电子发布三星 AI 解决方案,相关产业链有望持续收 益。三星电子发布三星 AI 解决方案。该方案整合了三星 ...