半导体：FOPLP有望加速渗透AI领域，封测产业链迎来发展新契机

2024 年 06 月 24 日 行业研究●证券研究报告 半导体 行业快报 FOPLP 有望加速渗透 AI 领域,封测产业链迎 来发展新契机 投资要点 2024 年 6 月 21 日消息,半导体技术天地引用日经新闻报道,台积电正在开发一种 新的先进芯片封装方法,使用矩形面板状基板,而不是传统的圆形晶圆,其允许将 更多芯片放置在单个基板上,以满足对先进多小芯片处理器日益增长的需求。台积 电在日经新闻发表的一份声明中写道:"台积电密切关注先进封装的进展和发展, 包括面板级封装。" CoWoS 供不应求&FOPLP 具有更大封装尺寸/更好散热性能,FOPLP 有望加 速进入 AI 芯片领域。扇出型面板级封装技术相对于传统的 CoWoS 具有更大的 封装尺寸和更好的散热性能,这使得它能够支持更大规模的芯片集成,提高性能, 并减少功耗。因此,对于英伟达等 AI 芯片厂商,采用 FOPLP 技术有助于缓解 当前 CoWoS 产能紧张的问题,并提高 AI 芯片的供应量。根据雷达产业链大会 引用苏州晶方半导体刘宏钧副总经理数据,英伟达 H100 采用 CoWoS-S 技术进 行封装,其中包含 7 个芯片。核心部分是面积为 8 ...