机构调研策略周报

Q、北京兴斐电子有限公司经营情况介绍 Q、玻璃基板跟 FCBGA 封装基板异同介绍 A、关于玻璃基板，是由 Intel 主导的新技术路线之一，量产时点尚未明确，还未有产品 应用的长期可靠性数据，其他海外基板厂商未公开披露应用于高端 CPU、GPU、FPGA 等 芯片的玻璃基板的扩产计划。玻璃基板、FCBGA 封装基板均属于高端封装基板的一种技 术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将 CORE 层材料由有机树脂材料变为玻璃，对 CORE 层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于 ABF 膜的加工工艺，与现有 FCBGA 封装基板的增层工艺并无差异。目前生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、 切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考 量关键。公司目前处于研究探索、技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方 面进行开发。 A、受大宗商品价格上升影响，二季度部分材料价格有所上升，但目前对公司影响较小， 公司会密切关注大宗商品价格的未来走势，并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来 降低原材料成本上升对经营的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协 作，以降低 ...