电子行业周报：日月光推进先进封装厂房建设，中科驭数发布DPU
Yong Xing Zheng Quan·2024-07-01 01:01
A 日月光推进先进封装厂房建设,中科驭数发布 DPU ——电子行业周报(2024.06.17-2024.06.21) ◼ 核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 玻璃基板:电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core,玻璃基板产 业或将加速发展。电气硝子此次开发出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉 末和陶瓷粉末低温共烧而成,拥有陶瓷的部分性质,不易产生裂纹, 可直接使用 CO2 激光器钻孔,降低量产成本。我们认为,玻璃基板 或将适合 HPC、AI 领域的芯片,相关产业链有望持续受益。 铜连接:GB200 采用铜缆连接,预估 2024 年出货量为 42 万片,相关 产业链或将受益。GB200 采用 72 个 Blackwell GPU 全互连的 NVLink 技术,拥有超过 2英里的 NVLink铜缆。GB200在 2024 年预估出货量 为 42 万片,2025 年将达到 200 万片。我们认为,GB200 出货顺利或 将提振铜连接相关器件需求,相关产业链有望持续受益。 先进封装:日月光推进先进封装厂房建设,相关产业链有望持续收 益。日月光投控旗下日月光半导体宣布,与日月光旗下宏璟建设在高 雄兴建 K28 ...