利扬芯片：利扬转债：集成电路测试领域领先企业

证券研究报告·固定收益·固收点评 [Table_Tag] [Table_Summary] 事件 利扬转债（118048.SH）于 2024 年 7 月 2 日开始网上申购：总发行规模 为 5.20 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于东城利扬芯片集成 电路测试项目。 当前转换平价为 91.69 元，平价溢价率为 9.06%。转股期为自发行结束 之日起满 6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即 2025 年 01 月 08 日至 2030 年 07 月 01 日。初始转股价 16.13 元/股，正股利扬芯片 7 月 2 日的收盘价为 14.79 元，对应的转换平价为 91.69 元，平价溢价率 为 9.06%。 2019 年以来公司营收稳步增长，2019-2023 年复合增速为 21.35%。自 2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率呈倒 "V 型"波动，2019-2023 年复合增速为 21.35%。2023 年，公司实现营 业收入 5.03 亿元，同比增加 11.19%。 2019-2023 年，广东利扬芯片测试股份有限公司销售净利率和毛利率均 下降，但维持在高于行业平均水平， ...