电子行业周报：WAIC2024开幕，三星研发3.3D先进封装

2024 年 07 月 07 日 究 WAIC2024 开幕,三星研发 3.3D 先进封装 —电子行业周报 ▌ 上周回顾 7 月 1 日-7 月 5 日当周,申万一级行业大部分处于下跌状 态。其中电子行业下跌 2.62%,位列第 20 位。估值前三的行 业为综合、国防军工、计算机,电子行业市盈率为 44.08, 位列第 4 位。 电子行业细分板块比较,7 月 1 日-7 月 5 日当周,电子行业 细分板块处均处于下跌态势。估值方面,数字芯片设计、半 导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三,LED、集成电路 封测估值排名本周第四、五位。 ▌ WAIC2024 开幕 国务院总理李强 7 月 4 日在上海出席 2024 世界人工智能大会 暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并致辞。李强表示, 这些年来,人工智能的新技术不断突破、新业态持续涌现、 新应用加快拓展,已成为新一轮科技革命和产业变革的重要 驱动力量。中国始终积极拥抱智能变革,大力推进人工智能 创新发展,高度重视人工智能安全治理。建议关注相关产业 链:工业富联、沪电股份、胜宏科技、寒武纪、海光信息、 长电科技、通富微电等。 ▌ 三星电子正研发 3.3D 先进封 ...