超威半导体：缩小与行业龙头差距，软硬件全面追赶

即时点评 缩小与行业龙头差距,软硬件全面追赶 超微半导体(AMD.O) 2024-07-12 星期五 事件: 快科技 7 月 12 日消息,据悉,AMD 计划在超高性能系统级封装(SiP) 其人工智能芯片能力,与行业领导者英伟达竞争。 产品中引入玻璃基板,时间预计在 2025-2026 年。IT 之家 7 月 10 日报 道,芯片巨头 AMD 周三宣布,将斥资约 6.65 亿美元(当前约 48.43 亿元人民币)现金收购芬兰人工智能初创公司 Silo AI。此举旨在增强 紧盯最新制造工艺: Intel 在去年 9 月就宣布发布了"下一代先进封装玻璃基板技术",三 星也在推进玻璃基板技术,SK 海力士计划在 2025 年初开始量产玻璃 基板。相比目前使用的基板,玻璃基板具有卓越的热稳定性和机械稳 定性,优秀的机械、物理和光学特性,可以容纳更高密度的连接和晶 体管。 积极布局 AI 软件板块: 2023 年 AMD 收购了人工智能软件公司 Mipsology 和 Nod.ai。这次收 购的 Silo AI 是欧洲较大的私人 AI 实验室之一,致力于开放源代码 AI 模型,为企业提供定制化的 AI 模型和平台。Si ...