海外硬科技龙头复盘研究系列之七:电子行业深度:筚路蓝缕,如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路?
Dongxing Securities·2024-07-17 11:30

电子行业深度:筚路蓝缕,如何看待全球 光刻胶龙头 TOK 的成长之路? 2024 年 7 月 17 日 看好/维持 电子 行业报告 ——海外硬科技龙头复盘研究系列之七 分析师 刘航 电话:021-25102913 邮箱:liuhang-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号:S1480522060001 投资摘要: 光刻是半导体微纳加工的核心工艺,光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠。光刻胶按照显影效果可分为正性光刻胶和负性光刻 胶,正性光刻胶的应用更为广泛。光刻胶的原料包括光引发剂、树脂、溶剂、单体及其他助剂等。光刻胶单体工艺难度大, 认证周期长,进入壁垒高。除上游原材料壁垒外,半导体光刻胶国产化还具有配方、设备、客户验证等多重壁垒。光刻胶生 产配套设备光刻机成本高,光刻胶的研发具有较高的门槛。下游客户认证要求严格,验证周期长。新研发的光刻胶需要经过 PRS(基础工艺考核)、STR(小批量试产)、MSTR(中批量试产)、RELEASE(量产)四个阶段的客户验证,半导体光刻 胶的验证周期为 2-3 年。光刻胶市场被东京应化、杜邦、JSR、住友化学等国外巨头所垄断,日企在全球光刻胶市场中占据 重要地位。东京应化 ...