海外硬科技龙头复盘研究系列之八：电子行业：借鉴日韩“产、官、学”成功经验，给大基金三期投资带来哪些启示？

电子行业：借鉴日韩"产、官、学"成功 经验，给大基金三期投资带来哪些启示？ 2024 年 7 月 31 日 看好/维持 电子 行业报告 ——海外硬科技龙头复盘研究系列之八 分析师 刘航 电话：021-25102913 邮箱：liuhang-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号：S1480522060001 投资摘要： 大基金三期相对于此前两期，有何不同？2024 年 5 月 24 日国家集成电路产业投资基金三期（简称"大基金三期"）成立， 注册资本为 3440 亿元，支持人工智能芯片、先进半导体设备和半导体材料等领域的发展。与大基金一期和二期相比，大基 金三期在注册资本有了显著提升。为了更好地适应集成电路产业的特点，大基金三期在投资期限上进行了显著调整，将存续 期限延长至 15 年。大基金二期相比于一期基金，在投资领域上更加多元化，重点解决行业卡脖子问题。通过支持龙头公司 和提高国产替代化率，大基金二期有力推动了中国集成电路产业的自主创新和高质量发展。随着大基金三期的成立，投资领 域将进一步拓宽，增加对半导体产业链卡脖子环节的支持的同时，AI 相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的重点。 大基金通 ...