电子行业专题报告：高速互联需求驱动光通信行业发展，国产光芯片有望加速渗透

证 券 研 究 报 告 电子 行业专题报告 高速互联需求驱动光通信行业发展， 国产光芯片有望加速渗透 推荐 维持 投资评级： （ ） 2024年08月03日 报告日期： ◼ 分析师：毛正 ◼ SAC编号：S1050521120001 ◼ 联系人：何鹏程 ◼ SAC编号：S1050123080008 投 资 要 点 高速率光芯片前景广阔，3.2T时代硅光方案值得期待 光模块通过将电信号转换为光信号，并在光纤中传输，使得高速数据通信成为可能。光芯片不仅决定了光模块的性能和效率， 还直接影响到网络的速度和稳定性。在数通、电信，光纤接入等场景都有广泛的应用场景，是不可或缺的关键零部件。目前 中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200G EML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通 信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。展望未来，在3.2T 及 6.4T 的时代硅光芯片有望凭借更高的 集成度和性能加速渗透，大功率CW激光器相关标的值得跟踪关注。 Blackwell平台发布驱动超大算力集群加速升级，高速网络需求带动高速率光模块加速渗透 GTC 2024 大会上，英伟达公布了下一 ...