电子行业周报：关注晶圆载具国产化替代

华福证券 关注晶圆载具国产化替代 投资要点： 行 业 定 期 研 究 电子行业周报（7.29-8.04） 半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健 康，且头部晶圆厂已出现产能紧张的状况，据SIA数据，2024年每 个月全球半导体市场均实现同比增长，且5月份同比增长率创下 2022年4月以来的最大增幅，行业复苏势头强劲。在此背景下，晶 圆厂资本投入和产能建设均提速推进中，SEMI指出，从2024年开 始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将恢复增长，同时全球半导体 制造产能预计将在2024年增长6%。景气复苏与产能加码均推动半 导体产业链各环节的需求水涨船高，而作为贯穿于半导体全产业链 的不可或缺的重要运输与存储部件，晶圆载具需求同步稳步提升。 芯片在其制造过程中，一般需要在三周内数百次往返于半导体生产 线，且芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，而晶圆载具是用 于硅片生产、晶圆制造、以及工厂之间的晶圆储存、运输和防护的 重要半导体塑料制品，是提升芯片生产良率、控制污染的重要工 具。晶圆载具具备极高的行业准入门槛，一方面，其制造难点主要 体现在精度和物理接口性能的把握、注塑工艺和洁净度的高 ...