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电子行业半导体周跟踪:晶圆代工龙头打响业绩复苏信号
Huafu Securities·2024-08-12 01:33

电子 2024 年 08 月 11 日 华福证券 电子 晶圆代工龙头打响业绩复苏信号-半导体周跟踪 投资要点: 本周申万半导体指数下跌,各细分板块均出现回调。(1)全行业指数: 本周(0802-0809)申万半导体指数呈现下降趋势,周五(0809)收盘较上 周五(0802)跌幅达到-4.46%。费城半导体指数&台湾半导体指数本周小 幅上涨,分别为 2.21%/2.50%。(2)细分板块:各细分板块均出现不同程 度的回调,其中材料、封测和数字芯片设计板块跌幅较大,周五(0809) 收盘较上周五(0802)跌幅分别达-5.12%/-4.98%/-5.72%。根据 PE 估值来 看,本周(0802-0809)收盘 A 股半导体材料、设备、封测、设计板块 PE (对应次年)分别为 38、38、21、39 倍。 SIA:全球半导体市场在 24Q2 保持强劲。据 SIA,24Q2 全球半导体 行业销售额达到 1499 亿美元,同比增长 18.3%,环比增长 6.5%。6 月全球 半导体行业销售额达到 500 亿美元,同比增长 18.3%,环比增长 1.7%。其 中,美国市场 6 月销售额同比增长 42.8%,中国市场同比 ...