电子行业周报：AI促硬件升级，IC载板或迎机遇

电子 2024 年 8 月 12 日 电子行业周报（8.05-8.11） AI 促硬件升级，IC 载板或迎机遇 强于大市(维持评级) 投资要点： 受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业 向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。 近年来，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，对载板的 面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。以高多层高速 板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业 的结构性机会而实现超越PCB整体行业的增长。根据Prismark预 测，2023-2028年全球PCB行业产值复合增长率为5.4%，2028年 将达到904亿美元，而封装基板的复合增长率为8.8%，超过PCB 整体行业增长，2028年产值将达到191亿美元，占整体PCB产值 21%，排名第一。 封装基板产业链蕴藏机遇，国产替代大势所趋，放量在即。在 封装过程中，IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接， 华福证券 同时为芯片提供保护和支撑并形成散热通道，为封装中的关键 材料。按照封装材料不同，IC载板可分主要分为BT载板、ABF 载板。BT载板以BT树脂为基材，主要应用于存 ...