晶盛机电：突破减薄机超薄晶圆加工技术，半导体先进封装领域加速布局

证券研究报告·公司点评报告·光伏设备 晶盛机电（300316） 突破减薄机超薄晶圆加工技术，半导体先进 封装领域加速布局 2024 年 08 月 14 日 买入（维持） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------------|-------|-------|-------|-------|-------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 10638 | 17983 | 21946 | 24656 | 27418 | | 同比（%） | 78.45 | 69.04 | 22.04 | 12.35 | 11.20 | | 归母净利润（百万元） | 2924 | 4558 | 5581 | 6521 | 7303 | | 同比（%） | 70.84 | 55.85 | 22.45 | 16.86 | 11.99 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 2.23 | 3.48 | 4.26 | 4.98 | 5.5 ...