电子行业周报:苹芯科技推出AI芯片,SK海力士将投资先进封装
Yong Xing Zheng Quan·2024-08-15 05:00
电子 行业研究/行业周报 证 券 研 究 报 告 行 业 研 究 行 业 周 报 苹芯科技推出 AI 芯片,SK 海力士将投资先进封装 ——电子行业周报(2024.08.05-2024.08.09) ◼ 核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 被动元件:村田、TDK 等被动元件一线厂部分产品或将涨价,被动 元件产业链有望受益。被动元件一线大厂包括村田、TDK 等,有望 调升积层式电感/磁珠报价,预期大尺寸会先涨价,涨幅约 10%至 20%。我们认为,随着智能手机旺季即将到来叠加 PC 市场复苏,或 将驱动被动元件价格上涨,国内被动元件厂商有望持续受益。 算力芯片:苹芯科技推出 PIMCHIP 系列 AI 芯片,算力芯片产业链 有望持续收益。苹芯科技推出了 PIMCHIP-S300 和 PIMCHIP-N300 两 款 AI 芯片。PIMCHIP-S300 是多模态智慧感知决策芯片,搭载基于 SRAM 的存算一体计算加速单元,计算核心能效比高达 27TOPS / W。我们认为,AI 推动算力需求攀升,相关产业链有望持续受益。 苹果产业链:苹果拟让 iMac 台式机和 MacBook Pro 配备 M4 芯片, 相 ...