迈为股份：晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局

证券研究报告·公司点评报告·光伏设备 迈为股份（300751） 晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导 体先进封装领域加速布局 2024 年 08 月 21 日 买入（维持） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------------|--------|--------|----------|----------|----------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 4148 | 8089 | 14988 | 19725 | 21442 | | 同比（%） | 34.01 | 94.99 | 85.30 | 31.60 | 8.71 | | 归母净利润（百万元） | 861.95 | 913.90 | 1,524.00 | 2,277.36 | 2,883.10 | | 同比（%） | 34.09 | 6.03 | 66.76 | 49.43 | 26.60 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 3.09 ...