半导体与半导体生产设备行业研究报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起

[Table_Main] 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设 备行业研究报告 2024 年 09 月 03 日 [Table_Title] 创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起 [Table_Invest] 推荐|首次 [Table_Summary] 报告要点： 人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线 1）AI 将成为半导体发展的核心驱动力，AI 服务器需求井喷，汽车、 PC 和智能手机端侧 AI 带动销量增长和硬件升级，将推动半导体上行。 2）AI 技术驱动半导体产品结构变化，高算力要求带动算力芯片和存 储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。 3）封装领域：chiplet 凭借良率高、成本低和便于计算核心"堆料"的 优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是实现 chiplet 互连的基 础，高算力需求将带动 2.5D/3D 封装行业增长。 存储领域：高性能存储技术 HBM 是解决"内存墙"的主要手段，其带 宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放 AI 服务器计算性能，在"算力" 催生下，HBM 将进入高速发展期。 地缘政治和全球两极化下 ...