半导体：IC设计公司中报总结：业绩开始改善，周期拐点已至
德邦证券·2024-09-06 00:23
[Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 半导体 2024 年 09 月 05 日 | --- | --- | |------------------|--------------------------| | | | | | | | 半导体 IC | 设计公司中报总结：业绩开 | | 优于大市（维持） | 始改善，周期拐点已至 | 证券分析师 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 陈瑜熙 资格编号：S0120524010003 邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn 市场表现 半导体 沪深300 -37% -31% -24% -18% -12% -6% 0% 6% 12% 2023-09 2024-01 2024-05 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究 1.《寒武纪(688256.SH)：产品与生态 持续加强，AI 应用方兴未艾》， 2024.9.1 2.《拓荆科技(688072.SH)：出货大幅 增 长 ， 产 品 覆 盖 度 持 续 提 升 》， 2024.8.30 3.《伟测科技(688372.SH)：单季度营 收创新 ...