走进“芯”时代系列深度之八十八“刻蚀设备”:制程微缩叠加3D趋势,刻蚀设备市场空间持续拓宽——半导体设备系列报告之刻蚀设备
Huajin Securities·2024-09-24 05:30
श 发 集 团 旗 下 企 业 证券研究报告 半导体行业深度报告 领先大市-A(维持) 华金证券电子团队一走进"芯"时代系列深度之八十八"刻蚀设备" 制程微缩叠加3D趋势,刻蚀设备市场空间持续拓宽 ——半导体设备系列报告之刻蚀设备 分析师:孙远峰 S0910522120001 分析师:王海维 S0910523020005 联系人:吴家欢 S0910123110007 2024年9月24日 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 核心观点 华 发 集 团 旗 下 企 业 u 受益制程微缩&3D趋势,刻蚀设备成为第一大半导体设备。随着线宽的持续减小和3D集成电路的发展,刻蚀设备已跃居集成电 路采购额最大的设备类型。SEMI数据显示,全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元,占晶圆制造设备总市场规模的22%。由于 刻蚀工艺复杂、技术壁垒高,全球刻蚀设备市场集中度高;华经产业研究院数据显示,2021年全球刻蚀设备CR3超90%。 u CCP受益3D发展趋势,制程微缩推动ICP需求增长。干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术,可分为电容性等离子体刻蚀(CCP)和 电感性等离子体刻蚀(ICP ...