半导体行业更新报告：IDAS设计自动化产业峰会

s | --- | --- | |--------|------------------------------| | | 2024 年 9 月 24 日 | | | 证券研究报告 / 行业更新报告 | | 半导体 | | 超配 中性 低配 IDAS 设计自动化产业峰会 • EDA 设计布局更加"左侧"。 • 我们愈发认为建立行业标准并统一模型参数规格对 EDA 行业健康发展十分重要。 • 我们看到 DTCO 系统与制造端和设计端的融合更加明显。 我们参加了 2024 年 9 月 23-24 日在上海举办的 IDAS 设计自动化产业峰会。本次峰会主 要分享了 EDA 行业针对模拟芯片、数字芯片、存储器、Chiplet&先进封装、晶圆制造等环 节应用的最新进展。从本次会议中，根据本次产业峰会，我们看到的主要更新有：1）芯片 设计环节：更加强调设计人员左侧布局，更早规划封装设计及芯粒库模型的标准制定；2） Chiplet&封装环节: Chiplet 带来的挑战之一是芯片间的热影响和电磁干扰问题。EDA 工具 需要进一步完善电磁和热仿真分析的能力提升竞争力；3）芯片测试环节：国内头部厂商认 为芯片测试和封装的界限正 ...