芯联集成：三步走，搭建车规级一站式芯片平台（功率半导体系列之4）

上 市 公 司 证 券 研 究 报 告 电子 2024 年 09 月 26 日 芯联集成 (688469) ——三步走，搭建车规级一站式芯片平台（功率半导体系 列之 4） 报告原因：首次覆盖 | --- | --- | |------------------------------------|-------------------------------| | 市场数据： | 2024 年 09 月 26 日 | | 收盘价（元） | 3.62 | | 一年内最高 / 最低（元） | 5.54/3.33 | | 市净率 | 2.1 | | 息率（分红 / 股价） | | | 流通 A 股市值（百万元） | 15,913 | | 上证指数/深证成指 | 3,000.95/8,916.65 | | 注："息率"以最近一年已公布分红计算 | | | --- | --- | |-------------------------------|-------------------------------| | 基础数据 : | 2024 年 06 月 30 日 | | 每股净资产（元） | 1.70 | | 资产负债 ...