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科技急先锋:后市如何把握半导体投资方向?
德邦证券·2024-10-09 05:23

[Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 半导体 | --- | --- | |------------------|----------------------------------| | 半导体 | 科技急先锋:后市如何把握半导体投 | | | | | | | | 优于大市(维持) | 资方向? | 证券分析师 陈蓉芳 资格编号:S0120522060001 邮箱:chenrf@tebon.com.cn 陈瑜熙 资格编号:S0120524010003 邮箱:chenyx5@tebon.com.cn 市场表现 -34% -26% -17% -9% 0% 9% 17% 26% 2023-10 2024-02 2024-06 半导体 沪深300 资料来源:德邦研究所,聚源数据 相关研究 1.《武汉新芯 IPO 获受理,国内晶圆 代工产业链高歌猛进》,2024.10.7 2.《先进封装助力芯片性能突破, AI 浪潮催化产业链成长》,2024.9.6 3.《IC 设计公司中报总结:业绩开始 改善,周期拐点已至》,2024.9.5 4.《中科飞测(688361.SH):业绩短期 承压,产品矩阵持续完善》 ...