精伦电子:精伦电子关于全资子公司以自有资产抵押向银行申请贷款的公告

证券代码：600355 证券简称：精伦电子 公告编号：临 2024-011 关于全资子公司以自有资产抵押向银行申请贷款的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性、完整性承担法律责任。 精伦电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 12 日召开了第八届董事会 第十七次会议，审议通过了《关于全资子公司以自有资产抵押向银行申请贷款的议案》。公 司全资子公司上海鲍麦克斯电子科技有限公司（以下简称"鲍麦克斯"）以其名下自有房产 向交通银行上海浦江高科技园支行申请办理流动资金贷款 900 万元，并授权鲍麦克斯管理层 或者授权代表签署相关协议及办理相关手续。 一、本次贷款的基本情况 公司全资子公司鲍麦克斯拟以其名下自有房产，向交通银行上海浦江高科技园支行申请 办理流动资金贷款人民币 900 万元，贷款期限为一年。 公司及全资子公司与交通银行上海浦江高科技园支行不存在关联关系，不构成关联交易， 本次抵押事项在公司董事会审批权限范围之内，无需提交股东大会审议。 二、抵押人基本情况 企业名称：上海鲍麦克斯电子科技有限公司 注册地址：中国 ...