士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于对外投资暨签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》的公告

重要内容提示： 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-042 杭州士兰微电子股份有限公司 关于对外投资暨签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造 生产线项目之投资合作协议》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 ● 投资标的名称：厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称"士兰集宏" 或"项目公司"） ● 投资金额：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子 公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资 41.50 亿元并签署《8 英寸 SiC 功率器件 芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投资合作协议》"）。 ● 风险提示：1、士兰集宏未来在经营过程中可能面临宏观经济、行业政策 变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定的行业和市场风险、经营管理风 险等，其未来的经营情况存在一定的不确定性。 2、《投资合作协议》自各方签字盖章后生效。各方对项目公司实缴出资，以 各方均已就本次投资获得必要的内部权力机构核准、外 ...