士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于对外投资暨签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》的补充公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 公司于 2024 年 5 月 20 日召开第八届董事会第二十四次会议审议通过了《关 于签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》（该 议案尚须提交公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过）。2024 年 5 月 21 日， 公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司在厦门市签署 了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"投 资合作协议"）。具体事项详见公司于 2024 年 5 月 22 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资暨签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯片制 造生产线项目之投资合作协议〉的公告》（公告编号：临 2024-042）。现对上述 公告部分内容补充说明如下： 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-044 杭州士兰微电子股份有限公司 关于对外投资暨签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造 生产线项目之投资合作协议》的补充公 ...