士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年第三次临时股东大会会议资料

600460 士兰微 2024 年第三次临时股东大会会议资料 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会 会议资料 1 / 15 600460 士兰微 2024 年第三次临时股东大会会议资料 会议资料目录 议案之一：关于签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之 投资合作协议》的议案 ............................................................................3 2 / 15 600460 士兰微 2024 年第三次临时股东大会会议资料 600460 士兰微 2024 年第三次临时股东大会会议资料 议案之一：关于签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线 项目之投资合作协议》的议案 一、对外投资概述 （一）为加快杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）在半导体产业链的布局，并落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人 民政府签署的《战略合作框架协议》，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦 门新翼科技实业有限公司于 2024 年 5 月 21 日在厦门市签署了《8 英寸 SiC 功率 器件 ...