晶方科技:晶方科技关于2023年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-026 公司于2023年6月14日上午11:00-12:00，通过上海证券交易所上证路演中心 （网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2023年度业 绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段 佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2023年度经营成果、 财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露 规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。 二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况 公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下： 问题1：请问，2024年二季度已至尾声，相较一季度，二季度行业市场是否 持续转暖？ 回答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术工艺开发和量产服务，封装 的产品广泛应用在智能手机、安防监控，IOT，汽车电子、医疗等终端市场。2023 年 Q4 以来，消费类电子市场得益于行业补库存的需求，CIS 市场需求呈现恢复 性趋势，同期业务增长明显。在汽车电子领域，公司作 ...