Workflow
芯源微:芯源微关于向银行申请综合授信额度的公告
688037KINGSEMI(688037)2024-04-26 10:24

证券代码:688037 证券简称:芯源微 公告编号:2024-024 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于向银行申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 26 日召开第二届董事第二十次会议,审议通过了《关于向银行申请综合授信的议 案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《沈阳芯源微电子设备股 份有限公司章程》的相关规定,公司本次向金融机构申请综合授信额度事项不涉 及担保或关联交易,该议案无需提交公司股东大会审议,现将相关事项公告如下: 为满足公司经营发展的资金需求,公司及主要子公司拟向银行申请总额不超 过人民币 28 亿元的综合授信额度,授信业务包括但不限于流动资金贷款、银行 承兑汇票、银行保函、信用证、贸易融资、研发及固定资产贷款等,具体授信业 务品种、额度和期限,以金融机构最终核定为准。该综合授信事项有效期为两年, 在授信期限内,授信额度可循环使用。 以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授 ...