晶华微:晶华微关于参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-019 杭州晶华微电子股份有限公司 关于参加 2023 年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2024 年 5 月 10 日(星期五) 16:00 前通过邮件、电话、传真 等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对 投资者普遍关注的问题进行回答。 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 27 日 发布公司 2023 年年度报告、2024 年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深 入地了解公司的经营成果、财务状况、发展理念，公司将参加由上海证券交易所 主办的 2023 年度芯片设计专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动 的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心 （http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2023 ...