晶华微:晶华微关于签署收购意向协议的公告

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-046 杭州晶华微电子股份有限公司 关于签署收购意向协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 9 月 19 日与 深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称"芯邦科技"或"交易对方"）签署《杭 州晶华微电子股份有限公司支付现金购买资产之意向协议》（以下简称"《意向 协议》"）。公司拟以不超过人民币 14,000 万元现金购买芯邦科技属下将持有智 能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司 60%至 70% 的股份，并取得控制权。 本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产 重组，也不构成关联交易。公司将根据交易事项后续进展情况，按照《上海证券 交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的规定和要求，及时履 行相应的决策程序和信息披露义务。 已履行的审议程序：公司于 2024 年 9 月 19 日召开第二届董事会第八次会 议，审议通 ...